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榮譽資質

 

2013年11月“TSV硅通孔技術在影像傳感芯片封裝的研發與產業化”項目被科技部評為重大科技成果轉化項目

2013年9月被評為“誠信守法先進企業”

2012年被評為“江蘇省TSV硅通孔3D封裝工程技術研究中心”
2011年與中科院共同建立“中科華天西鈦先進封裝聯合實驗室”
2011年11月被評為“蘇州市企業技術中心”
2011年8月被評為“勞動關系和諧企業”
2011年被評為“行業十大規模企業”
2010年被評為“TSV硅通孔3D封裝工程技術研究中心”
2010年被評為“江蘇省高新技術企業”

 

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