WLP系列
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WLP系列

商品分類描述:

晶圓級封裝(WLP,Wafer Level Package)一般定義為直接在晶圓上進行大多數或全部的封裝與測試,之后再進行切割(singulation)制成單顆組件的技術。而RDL、 bumping、copper pillar、TSV等技術是WLP的關鍵技術。

華天科技(昆山)公司在WLP封裝方面具有豐富的經驗,特別是成熟先進的TSV技術;華天科技(昆山)公司是在世界范圍內首先實現TSV產品量產的企業,可以為客戶提供設計、代工、測試一體的Turnkey服務。

我們的WLP技術具有以下優勢:


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