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微機電系統和傳感器芯片

商品分類描述:

MEMS是微機電系統的縮寫。MEMS主要包括微型機構、微型傳感器、微型執行器和相應的處理電路等幾部分,它融合了多種微細加工技術。采用MEMS技術制作的微傳感器、微執行器、微型構件、微機械光學器件、真空微電子器件、電力電子器件等,在航空、航天、汽車、生物醫學、環境監控、軍事以及幾乎人們所接觸到的所有領域中都有著十分廣闊的應用前景。
 
       采用晶圓封裝的MEMS,具有更低的成本,更小的封裝。由于MEMS結構在封裝時往往需要真空或者惰性氣體的環境。通過玻璃或者硅可以很好的實現密封,同時也可以保證期間具有很好的熱可靠性。通過西鈦成熟的TSV技術可以把走線連通到硅背面,通過RDL與Solder Bump可以用于MEMS器件的BGA封裝。其主要工藝流程如下:

 


 
 華天(昆山)的MEMS晶圓封裝具有以下優勢:
1.低成本
2.高良率
3.高可靠性
4.高性能

 

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