WLP系列
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測試服務產品

商品分類描述:

我們的測試服務可支持晶圓級、芯片級和模塊級測試,包括如下所列的封裝信號完整性分析、故障分析、合格性測試、晶圓檢測。此外,我們可以提供定制測試服務,如定制的測試車和定制的探針測試等。

1、晶圓探針測試

2、最終測試(包括電氣、功能、性能級別)

3、模塊測試

4、HAST高加速應力測試

5、溫度存儲測試

6、熱沖擊測試

7、TMCL溫度循環測試

8、研磨和橫截面分析

9、SEM掃描式電子顯微鏡

10、自動視圖檢查

11、X射線檢查分析
 

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