WLP系列
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細間距球柵陣列(BGA)焊芯片

商品分類描述:

細間距焊芯片,如AP,BB,CPU,DSP,ASIC和SoC,已被廣泛用于智能電話、手機、平板電腦、個人電腦、筆記本電腦等等。如果希望達到高性能和低成本的目的,從電氣性能和熱性能兩方面考慮,倒裝焊芯片封裝或許是個不錯的解決方案。倒裝焊芯片封裝解決方案有兩種:焊料凸點倒裝焊芯片封裝,銅柱倒裝焊芯片封裝。

 

 
倒裝焊芯片BGA封裝

在完成前段(FEOL)工藝后,再分布引線(RDL)可以使焊盤的位置更方便于I/O輸出端。 RDL制程完成后,焊料凸塊或銅柱凸塊可以被鍍到晶圓上。RDL制程及隆起焊盤形成后,薄晶圓被切割成小方塊,然后這些方塊通過倒裝焊芯片被安裝在有機基底上。安裝好的芯片始終受到底部填充和成型工藝的保護。 最后,芯片通過BGA焊球固定。

華天(昆山)具有以下特點:
1.低成本

2.高電氣性能及熱性能
3.高產率
4.高可靠性

 

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