WLP系列
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電源芯片

商品分類描述:

例如:PMIC/PMU,DC/DC轉換器被廣泛應用于消費類電子產品和工業產品。為滿足更小,更輕和更高的集成度的要求,WLCSP封裝和倒裝焊芯片封裝越來越多地被應用于電源集成電路中。如果電源集成電路的I/O數為20以下,WLCSP則是低成本高性能的解決方案;如果電源集成電路的I/O數目大于20,則電流可通過RDL限制。在這種情況下,可以通過銅柱和倒裝芯片來實現電源集成電路的更大電流。

   
WLCSP應用于PMU / PMIC,DC/DC

WLCSP封裝的主要工藝流程如下所示:
  
倒裝焊芯片工藝流程如下所示:
    


我們的技術具有以下優勢:

1、低成本

2、高電氣性能及熱性能

3、高產率

4、高可靠性

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