WLP系列
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銅柱隆起

商品分類描述:

銅柱隆起焊盤技術是在晶圓的表面上形成一個凸塊;是一種實現芯片與芯片、芯片與基底、芯片與插入器之間倒裝片接合的先進的技術。其優勢包括高電流、良好的電氣性能、優良的熱傳導性,并符合RoHS/Green標準的要求。是針對高速收發器、射頻功率放大器、嵌入式處理器、應用處理器、電源管理集成電路、基帶、ASIC和SOC等其它細間距和高性能芯片的極佳的互連解決方案。


工藝流程

工藝規范:

特征

描述

晶片大小

300mm/200um

銅柱高度

40~100um

銅柱間距

80um

RDL

Yes

聚酰亞胺

Yes

ROHS/綠色

Yes

 

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