WLP系列
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重布線

商品分類描述:

RDL(Redistribution Layer)顧名思義是重布線,通過重布線的技術可以重新安排焊墊在芯片上的任何位置。此技術的好處在于可以通過此變化,系統和封裝的設計可以變的更加靈活。可以通過重布線改變時鐘信號的速度,通過重布線可以拓展凸點間距等。此技術目前主要應用于電源管理器、印象傳感器、壓力感應元件、高頻電感元件等。

 

Process ability is ready

Wafer size

Line & Space

Metal(THK)

Layer num

200mm

20um/20um

Al/Ni/Au(10um) or Cu/Ni/Au(MIN:4um)

1

Process ability to be ready


Wafer size

Line & Space

Metal(THK)

Layer num

200mm&300mm

10um/10um

2um<Al<6um
2um<Cu<20um
1um<Ni<3um
0.03um<Au<0.1um

2

WLP系列
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