WLP系列
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焊料隆起工藝

商品分類描述:

Bumping是利用化學鍍或電鍍制程技術及印刷錫膏或植球的技術,將焊錫球至于芯片焊墊上。芯片可直接在電路板面上進行倒扣焊接,以完成芯片與電路板的組裝互連。此技術可大幅縮小芯片的體積,從功能上面可以大幅提高信號通訊能力,提高散熱能力,并且具有高密度I/O、低成本封裝等優點。此技術可應用于DSP、BP、RF、memory等芯片的封裝中。



目前工藝能力:

晶片大小

方法

凸塊直徑

凸塊高度

凸塊間距

凸塊金屬

200mm

安裝

150um

100um

300um

根據客戶要求
(MP SAC305)

200mm

印制

200um

100um

400um

研發工藝能力:

晶片大小

方法

凸塊直徑

凸塊高度

凸塊間距

凸塊金屬

300mm

安裝

150um

100um

300um

2014

300mm

印制

200um

100um

400um

200mm&300mm

電鍍

100um

100um

200um

2014

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