WLP系列
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市場應用

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CIS(COMS Image Sensor,CMOS圖像傳感器)是一類利用CMOS半導體的有源像素傳感器。被廣泛應用于手持消費電子,道路監控,工業,國防等領域。

CIS芯片通常采用COB(chip on board)或者WLP(wafer level package)兩種方式。通過晶圓級封裝(wafer level package)技術可以實現芯片封裝后面積尺寸和芯片本身面積尺寸保持一致,不額外增加面積;其次擁有極短的電性傳輸距離,使芯片運行速度加快,功率降低;同時還大大降低了傳感器芯片的封裝成本。

華天(昆山)具有成熟的技術方案,可以提供高良率、高可靠性、低成本的CIS晶圓封裝服務。

CIS晶圓封裝的主要工藝如下:

華天(昆山)的CIS工藝具有以下特點:
1.低成本
2.高良率
3.高可靠性
4.高性能
5.芯片面積利用率高

 

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