WLC系列
您現在的位置:產品中心

WLC技術

商品分類描述:

WLC(Wafer Level Camera)晶元級攝像模組,基于CIS(CMOS Image Sensor)的CSP(Chip Scale Package)封裝及WLO(Wafer Level Optics)技術基礎,采用晶元鍵合工藝,批量生產攝像模組。 WLC是攝像模組標準化的發展方向,代表最先進的攝像模組制造技術。WLC具有耐高溫、尺寸小、高度低等特點,特別適合超薄產品使用。 采用多鏡頭堆疊技術,WLC可以實現超小型高像素模組,為未來攝像模組標準化的方向。


 
Wafer level camera 工藝示意圖
 
WLC模組結構
    
傳統CSP模組結構


相比WLC的優勢:
1、傳統的CSP模組需要經過FPC制板、 貼片、調焦等工藝,生產環節控制精度很差,對位精度>100um,WLC模組采用半導體對位技術,對位精度<8um;
2、其量產成本較現有攝像頭更低;
3、厚度薄30%-50%,且大幅減少后續組裝難度;
4、優秀的制程控制能力,FFL可以控制在3um以內,實現了模組工藝的免調焦制程。

 

WLC系列
必威体育下载